Concursul TIE a ajuns la a 23-a ediție
Marti, 8 aprilie 2014, postat de Laura Mirică
Concursul Tehnici de Interconectare în Electronică TIE 2014, demarat de un grup entuziast de cadre didactice, a crescut în anvergura de la an la an. Ediția a 23-a, co-organizată de Universitatea Politehnica Timișoara, reunește peste 40 de concurenți de la toate universitățile tehnice din România, precum și studenți din Budapesta. Scopul concursului este testarea în timp real a abilităților CAD/CAM de proiectare a modulelor electronice conform regulilor complexe actuale.
Datorită implicării masive a reprezentanţilor industriei de profil, TIE a devenit o punte de legătură între mediul academic şi industrie, fiind mai mult decât o simplă competiție universitară.
Deschiderea festivă a Concursului TIE 2014 va avea loc joi, 10 aprilie, ora 14:15, în Sala Senatului, clădirea Rectoratului, Piața Victoriei nr. 2.
Căutare
Postări recente
- Beneficiile oferite de ING angajaților UPT
- Dezbatere publică Pachetul de informații pentru competiția "Proiecte de mobilitate pentru cercetători” - MC 2024
- Impactul și moștenirea programului „Capitală culturală europeană”
- Lansare Competiție Europa Digitală
- Conferința Internațională Regională Sud-Est Europeană 2024 – RSEEC 2024 Next Generation Network