Concursul TIE a ajuns la a 23-a ediție
Marti, 8 aprilie 2014, postat de Laura Mirică
Concursul Tehnici de Interconectare în Electronică TIE 2014, demarat de un grup entuziast de cadre didactice, a crescut în anvergura de la an la an. Ediția a 23-a, co-organizată de Universitatea Politehnica Timișoara, reunește peste 40 de concurenți de la toate universitățile tehnice din România, precum și studenți din Budapesta. Scopul concursului este testarea în timp real a abilităților CAD/CAM de proiectare a modulelor electronice conform regulilor complexe actuale.
Datorită implicării masive a reprezentanţilor industriei de profil, TIE a devenit o punte de legătură între mediul academic şi industrie, fiind mai mult decât o simplă competiție universitară.
Deschiderea festivă a Concursului TIE 2014 va avea loc joi, 10 aprilie, ora 14:15, în Sala Senatului, clădirea Rectoratului, Piața Victoriei nr. 2.
Căutare
Postări recente
- Apel la contribuții: Simpozionul privind Cercetarea Științifică Francofonă în Europa Centrală și de Est
- Competiții deschise - Proiecte de mobilități pentru cercetători din diaspora - 2026
- Apel la propuneri de tematici de cercetare pentru stagii de cercetare doctorală și postdoctorală “Eugen Ionescu” 2026-2027
- Invitatie Higher Education Transformation Week, Brussels
- Lansare apel ERC Starting Grant 2027: ERC-2027-STG